| 发明名称 | 散热基板以及制造该散热基板的方法 | ||
| 摘要 | 在此公开了一种散热基板，该散热基板包括：铜基板；氧化铝层，该氧化铝层形成于所述铜基板的一侧上；第一电路层，该第一电路层形成于所述氧化铝层上；以及第二电路层，该第二电路层形成于所述第一电路层上，其中发热元件安装于所述第一电路层的第一衬垫或所述第二电路层的第二衬垫上，或者在所述氧化铝层上形成开口之后直接安装于所述铜基板的暴露侧上。 | ||
| 申请公布号 | CN102403280A | 申请公布日期 | 2012.04.04 |
| 申请号 | CN201010609765.7 | 申请日期 | 2010.12.20 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 朴成根;林昶贤;崔硕文;金洸洙;姜贞恩 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 南毅宁;周建秋 |
| 主权项 | 一种散热基板，该散热基板包括：铜基板；氧化铝层，该氧化铝层形成于所述铜基板的一侧上；以及第一电路层，该第一电路层形成于所述氧化铝层上，且包括第一电路图案和第一衬垫。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||