| 发明名称 | 金属基覆铜板及包含该金属基覆铜板的刚性线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及金属基覆铜板，包括：单面覆铜板；施加在单面覆铜板一面上的第一胶粘层(3)；和金属基层(4)；单面覆铜板的施加第一胶粘层(3)的那一面与金属基层(4)粘合形成该金属基覆铜板。单面覆铜板可以是无胶单面覆铜板，由直接覆合在一起的线路铜箔(1)和聚酰亚胺绝缘层(2)组成；或者是有胶单面覆铜板，由线路铜箔(1)、聚酰亚胺绝缘层(2)以及粘合在这二者之间的第二胶粘层(5)组成。与传统方法制作的金属基覆铜板相比，本实用新型的金属基覆铜板其绝缘层可采用聚酰亚胺，由于聚酰亚胺绝缘等级高，耐电压击穿等级高，因而相同绝缘等级的金属基覆铜板的绝缘层可以制得非常薄，热阻小，传热性能更好，而且这种制作基板的方法简单，经济实用。 | ||
| 申请公布号 | CN202180615U | 申请公布日期 | 2012.04.04 |
| 申请号 | CN201120230014.4 | 申请日期 | 2011.07.01 |
| 申请人 | 王定锋 | 发明人 | 王定锋;徐文红 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 严志军;杨炯 |
| 主权项 | 一种金属基覆铜板，其特征在于，所述金属基覆铜板包括：单面覆铜板；施加在所述单面覆铜板一面上的第一胶粘层(3)；和金属基层(4)；其中，所述单面覆铜板施加所述第一胶粘层(3)的那一面与所述金属基层(4)粘合而形成金属基覆铜板。 | ||
| 地址 | 516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区（惠州国展电子有限公司） | ||