一种大功率发光二极管封装结构

摘要

本实用新型涉及一种大功率发光二极管封装结构。现有大功率LED封装方式一般都是先在支架或基板上涂覆导热银浆，通过该银浆完成LED芯片和底板的粘合。成本较高，且还会造成LED短路或者漏电等现象发生，影响LED的可靠性。本实用新型包括一基板以及固定于基板上的发光二极管芯片，其特征在于所述的基板和芯片以金锗锡合金焊接而成。本实用新型通过金锗锡合金将发光二极管芯片固定在基板上，使得该封装结构拥有极低的热阻抗和及其优良的散热性能，对于增强大功率发光二极管的可靠性和延迟其使用寿命非常有益，并且成本相对低廉。

主权项

一种大功率发光二极管封装结构，其特征在于：包括一基板以及固定于基板上的发光二极管芯片，其特征在于所述的基板和芯片以金锗锡合金焊接而成。