| 发明名称 |
免烧结焊接衬垫 |
| 摘要 |
现有的焊接衬垫都是经1400度高温烧结的陶瓷衬垫，不仅成本高，而且浪费能源、污染环境，本发明公开的免烧结焊接衬垫的特征在于：用耐火度大于1300度的无机非金属矿物质的细粉，配以适量的高温粘合剂，搅拌均匀后模压成型，经固化为成品焊接衬垫并和进行防潮处理，其有益效果在于：工艺简单，成本低廉，节省能源、没有污染。 |
| 申请公布号 |
CN102399087A |
申请公布日期 |
2012.04.04 |
| 申请号 |
CN201010279341.9 |
申请日期 |
2010.09.13 |
| 申请人 |
陈耕田 |
发明人 |
陈耕田 |
| 分类号 |
C04B35/66(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/66(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
免烧结焊接衬垫的特征在于：用耐火度大于1300度的无机非金属矿物质的细粉，配以适量的高温粘合剂，搅拌均匀后模压成型，再固化为成品焊接衬垫，并进行防潮处理。 |
| 地址 |
115200 辽宁省盖州市春城大厦301 |
