| 发明名称 | 压敏粘合带 | ||
| 摘要 | 本发明涉及压敏粘合带。根据本发明的实施方案的压敏粘合带包括，压敏粘合剂层；和基材层，其中：所述压敏粘合剂层包含使用茂金属催化剂聚合的无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物，所述无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)为200,000以上和分子量分布(Mw/Mn)为2以下；和所述基材层包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。 | ||
| 申请公布号 | CN102399504A | 申请公布日期 | 2012.04.04 |
| 申请号 | CN201110276119.8 | 申请日期 | 2011.09.15 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 生岛伸祐;土生刚志;浅井文辉;大山高辉;鸟居忠雄;龟井胜利;加藤有树;高桥智一 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J123/14(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种压敏粘合带，其包括：压敏粘合剂层；和基材层，其中：所述压敏粘合剂层包含通过使用茂金属催化剂聚合的无定形丙烯‑(1‑丁烯)共聚物，所述无定形丙烯‑(1‑丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)为200,000以上和分子量分布(Mw/Mn)为2以下；和所述基材层包含乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||