| 发明名称 | 切割/芯片接合薄膜 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种切割/芯片接合薄膜，其具有不易引起剥离带电并且胶粘性、作业性良好的芯片接合薄膜。一种在切割薄膜上设置有热固型芯片接合薄膜的切割/芯片接合薄膜，其中，热固型芯片接合薄膜含有导电性粒子，热固型芯片接合薄膜的体积电阻率为1×10-6Ω·cm以上且1×10-3Ω·cm以下，并且，热固型芯片接合薄膜热固化前在-20℃下的拉伸储能弹性模量为0.1GPa～10GPa。 | ||
| 申请公布号 | CN102399505A | 申请公布日期 | 2012.04.04 |
| 申请号 | CN201110276306.6 | 申请日期 | 2011.09.13 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 天野康弘;盛田美希;木村雄大 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种切割/芯片接合薄膜，其中，在切割薄膜上设置有热固型芯片接合薄膜，其特征在于，所述热固型芯片接合薄膜含有导电性粒子，所述热固型芯片接合薄膜的体积电阻率为1×10‑6Ω·cm以上且1×10‑3Ω·cm以下，并且，所述热固型芯片接合薄膜热固化前在‑20℃下的拉伸储能弹性模量为0.1GPa～10GPa。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||