| 发明名称 | 铱电镀液及其电镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出可以容易地形成裂缝的产生得到竭力的抑制的铱电镀被膜的铱电镀液及其电镀方法。本发明是使用向阴离子成分为卤素的铱(III)配盐中加入选自饱和单羧酸、饱和单羧酸盐、饱和二羧酸、饱和二羧酸盐、饱和羟基羧酸、饱和羟基羧酸盐、酰胺、尿素的一种以上的化合物并搅拌而得的铱化合物的铱电镀液，其特征在于，包含Fe、Co、Ni、Cu中的至少一种以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102400190A | 申请公布日期 | 2012.04.04 |
| 申请号 | CN201010290015.8 | 申请日期 | 2010.09.17 |
| 申请人 | 日本电镀工程股份有限公司 | 发明人 | 伊东正浩 |
| 分类号 | C25D3/54(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/54(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 冯雅;胡烨 |
| 主权项 | 一种铱电镀液，它是使用向阴离子成分为卤素的铱(III)配盐中加入选自饱和单羧酸、饱和单羧酸盐、饱和二羧酸、饱和二羧酸盐、饱和羟基羧酸、饱和羟基羧酸盐、酰胺、尿素的一种以上的化合物并搅拌而得的铱化合物的铱电镀液，其特征在于，包含Fe、Co、Ni、Cu中的至少一种以上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||