发明名称 |
热分析传感器以及制造热分析传感器的方法 |
摘要 |
在具有基片(1)和形成在基片(1)上的测量位置(3)的热电偶结构(5,6,7,8,9,10)的热分析传感器中,通过热电偶结构的特定形状以及基片(1)的材料选择可获得提高的灵敏度。此外,本发明还涉及这种传感器的制造方法。 |
申请公布号 |
CN101514969B |
申请公布日期 |
2012.04.04 |
申请号 |
CN200910126618.1 |
申请日期 |
2004.10.27 |
申请人 |
梅特勒-托利多公开股份有限公司 |
发明人 |
托马斯·许特尔;贝恩德·丹哈马尔;乌尔斯·尼德曼 |
分类号 |
G01N25/20(2006.01)I;G01N25/18(2006.01)I;G01K7/02(2006.01)I |
主分类号 |
G01N25/20(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
蔡洪贵 |
主权项 |
一种热分析传感器,它具有基片(1),基片(1)能够在与基片(1)热连接的热源与形成在传感器上的至少一个测量位置(3,3’,30,31,32,33)之间传导热流,热分析传感器还具有形成在基片(1)的大体上平的表面(2)上以发出热电信号的热电偶结构,所述热电偶结构包括多个热电偶接点(5,8,9,10)形成的专用于所述测量位置(3,3’,30,31,32,33)的串联链,热电偶接点(5,8,9,10)在一个电路结构中相互连接,并且每个热电偶接点由两种不同热电偶材料(6,7)构成,其特征在于,基片(1)是陶瓷基片,其热导率不大于5W/(m.K)。 |
地址 |
瑞士格赖芬塞 |