| 发明名称 | 半导体集成电路装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体集成电路装置，其包括：电路模块，形成在半导体衬底上；导电图案，形成在所述电路模块的要被保护的部分的上层中；振荡电路，与所述导电图案连接，并且被配置为以由所述导电图案的电路常数确定的振荡频率振荡；以及检测电路，被配置为确定预设范围是否包括所述振荡电路的所述振荡频率。 | ||
| 申请公布号 | CN102404002A | 申请公布日期 | 2012.04.04 |
| 申请号 | CN201110251651.4 | 申请日期 | 2011.08.30 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 大村昌伸 |
| 分类号 | H03L7/099(2006.01)I;H01L23/58(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I | 主分类号 | H03L7/099(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 欧阳帆 |
| 主权项 | 一种半导体集成电路装置，包括：电路模块，形成在半导体衬底上；导电图案，形成在所述电路模块的要被保护的部分的上层中；振荡电路，与所述导电图案连接，并且被配置为以由所述导电图案的电路常数确定的振荡频率振荡；以及检测电路，被配置为确定预设范围是否包括所述振荡电路的所述振荡频率。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||