发明名称 光波导路装置的制造方法
摘要 本发明提供一种利用切断形成的光入射端面和光射出端面的平滑性优异且生产率高的光波导路装置的制造方法。通过自上述基板(1)侧对层叠体进行冲切,获得在该被冲切的基板(1)上形成有光波导路的光波导路装置,该层叠体由具有1个或多个光波导路的形成预定部(20)的薄膜体(2)和层叠在该薄膜体(2)上的基板(1)构成。上述冲切用刀模具的刀中的用于至少形成上述光入射端面(20a)和光射出端面(20b)的刀(3)是刃面(3a)的算术平均粗糙度(Ra)低于0.02μm的平面刀。
申请公布号 CN101526644B 申请公布日期 2012.04.04
申请号 CN200910118142.7 申请日期 2009.03.04
申请人 日东电工株式会社 发明人 疋田贵巳
分类号 G02B6/12(2006.01)I;G02B6/13(2006.01)I 主分类号 G02B6/12(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种光波导路装置的制造方法,其特征在于,包括以下工序:在基板上形成薄膜体,准备由上述薄膜体和上述基板构成的层叠体的工序,其中,上述薄膜体具有至少1个光波导路形成预定部;用刀模具对上述层叠体进行冲切,与对应于上述至少1个光波导路形成预定部的基板的部分一起获得上述薄膜体的上述至少1个光波导路形成预定部,从而制造由上述基板的部分和具有光入射端面和光射出端面的光波导路构成的光波导路装置的工序;在此,上述刀模具具有用于形成至少上述光入射端面和光射出端面的刀,上述刀是刃面的算术平均粗糙度(Ra)低于0.02μm的平刀,上述冲切的切断自上述基板侧进行。
地址 日本大阪府
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