发明名称 |
磁控溅射源及磁控溅射设备 |
摘要 |
本发明涉及一种磁控溅射源及磁控溅射设备,其中,所述磁控溅射源包括:靶材、磁体、固定板和动力源;所述磁体设置于所述固定板上;所述固定板连接于所述动力源,该动力源用于驱动所述固定板绕自身中心轴旋转;所述靶材与所述固定板同中心轴平行设置,且所述靶材与所述固定板作相对运行。本发明所提供的技术方案,通过固定有磁铁的固定板与靶材做相对运动,可使磁铁所产生的磁场扫描到靶材的每一个位置,以调整二次电子的运动轨迹、增加二次电子与氩原子碰撞次数,进而使得氩原子能够充分电离以产生更多的氩离子,从而提高了氩离子在轰击靶材过程中的靶材的溅射利用率和溅射均匀性。 |
申请公布号 |
CN102400107A |
申请公布日期 |
2012.04.04 |
申请号 |
CN201010281329.1 |
申请日期 |
2010.09.13 |
申请人 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
发明人 |
杨柏 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
张天舒;陈源 |
主权项 |
一种磁控溅射源,其特征在于,包括:靶材、磁体、固定板和动力源;所述磁体设置于所述固定板上;所述固定板连接于所述动力源,该动力源用于驱动所述固定板绕自身中心轴旋转;所述靶材与所述固定板同中心轴平行设置,且所述靶材与所述固定板作相对运行。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5楼南二层 |