发明名称 |
LED模块、LED灯条以及LED模块的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种LED模块,具有:壳体;设置在壳体中PCB板(1);,设置在PCB板(1)上的LED芯片(2);以及连接至PCB板(1)的电导线(3),其中,壳体至少由可彼此密闭地扣合的第一壳体部件(4)和第二壳体部件(5)构成,其中在第一壳体部件(4)上设置有光学透镜(6),并且在第二壳体部件(5)上设置有灌装孔(7),并且通过灌装孔(7)向壳体灌装灌封胶,以进行包封。根据本发明的LED模块能够通过另外设置的光学透镜获得良好的光分布效果,同时还具有良好的防水、防尘性能。本发明还涉及一种由多个上述类型的LED模块构成的LED灯条。此外,本发明还涉及一种用于制造上述类型的LED模块的方法。 |
申请公布号 |
CN102401252A |
申请公布日期 |
2012.04.04 |
申请号 |
CN201010290142.8 |
申请日期 |
2010.09.10 |
申请人 |
欧司朗有限公司 |
发明人 |
何玉宝;杨灿邦;罗亚斌;戴成龙 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
吴孟秋;李慧 |
主权项 |
一种LED模块,具有:壳体;设置在壳体中PCB板(1);,设置在所述PCB板(1)上的LED芯片(2);以及连接至所述PCB板的电导线(3),其特征在于,所述壳体至少由可彼此密闭地扣合的第一壳体部件(4)和第二壳体部件(5)构成,其中在所述第一壳体部件(4)上设置有光学透镜(6),并且在所述第二壳体部件(5)上设置有灌装孔(7),并且通过所述灌装孔(7)向所述壳体灌装灌封胶,以进行包封。 |
地址 |
德国慕尼黑 |