化学机械抛光垫修整器

摘要

一种用于对化学机械抛光垫(chemical mechanical polishing pad，CMP pad)进行修整的修整器，由耦合有超硬磨料颗粒的多个磨片嵌入一个大的基盘构成。磨片的纵截面形状是“T”形的，如图4所示，上部端面是有磨料的工作面，下部的截面积比上部要小，下部形状与基盘上的安装孔相对应，装配后通过孔中的连接介质与基盘结合。

主权项

一种化学机械抛光垫修整器，由多个耦合有超硬磨料颗粒作为修整刃的磨片嵌装于一个基盘上构成，磨片与基盘之间以连接介质结合，其特征是：化学机械抛光垫修整器的工作部是由多个纵截面为“T”形的磨片组成的。