| 发明名称 | 一种导电抗菌聚酯母粒的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种导电抗菌聚酯母粒的制造方法，它包括如下步骤：A）按照1～3：1：0.5～1.5：0.4～2：0.01～1的质量比将金属铝微细粉、碳纳米管、活性竹炭粉、活化海泡石、硫化银混合均匀，研磨后得到粒径不大于15μm的导电改性材料；B）将步骤A）得到的导电改性材料加入到聚酯熔体中，搅拌均匀后，得到导电聚酯原料，其中步骤A）得到的导电改性材料的加入量为聚酯熔体的重量百分比的3～40％；C)将步骤B）得到的导电聚酯原料进行挤出造粒，得到导电抗菌聚酯母粒。 | ||
| 申请公布号 | CN102399418A | 申请公布日期 | 2012.04.04 |
| 申请号 | CN201110389925.6 | 申请日期 | 2011.11.30 |
| 申请人 | 杭州泛林科技有限公司 | 发明人 | 刘克美 |
| 分类号 | C08L67/00(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/00(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/30(2006.01)I;B29B9/06(2006.01)I;D01F6/92(2006.01)I;D01F1/09(2006.01)I | 主分类号 | C08L67/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人 | 翁霁明 |
| 主权项 | 一种导电抗菌聚酯母粒的制造方法，其特征在于该制造方法包括如下步骤：A）按照1～3：1：0.5～1.5：0.4～2：0.01～1的质量比将金属铝微细粉、碳纳米管、活性竹炭粉、活化海泡石、硫化银混合均匀，研磨后得到粒径不大于15μm的导电改性材料；B）将步骤A）得到的导电改性材料加入到聚酯熔体中，搅拌均匀后，得到导电聚酯原料，其中步骤A）得到的导电改性材料的加入量为聚酯熔体的重量百分比的3～40％；C) 将步骤B）得到的导电聚酯原料进行挤出造粒，得到导电抗菌聚酯母粒。 | ||
| 地址 | 310016 浙江省杭州市庆春东路78号紫晶大酒店主楼1809号 | ||