电子装置及该电子装置的金属壳体的制造方法

摘要

一种电子装置，其包括金属壳体及与金属壳体固定连接的支撑框，金属壳体包括底壁及从底壁边缘向其一侧延伸的侧壁，底壁通过化学腐蚀方法于中间部位形成有凹陷部，底壁靠近侧壁的周边的厚度比所述凹陷部的厚度大。一种电子装置的金属壳体的制造方法，其包括如下步骤：下料，提供金属毛坯；冲压，得到金属壳体的预型体，预型体包括底壁及从底壁边缘向其一侧延伸的侧壁；将预型体进行化学腐蚀，于底壁的中间部位形成凹陷部，得到金属壳体，底壁靠近侧壁的周边的厚度比凹陷部的厚度大。该金属壳体的凹陷部采用化学腐蚀方法形成，能够保持整体结构的稳定性，提高电子装置的抗摔性能。

主权项

一种电子装置，其包括金属壳体及与所述金属壳体固定连接的支撑框，其特征在于：所述金属壳体包括底壁及从所述底壁边缘向其一侧延伸的侧壁，所述底壁通过化学腐蚀方法于中间部位形成有凹陷部，所述底壁靠近所述侧壁的周边的厚度比所述凹陷部的厚度大。