用于制造印刷电路板的方法

摘要

本文公开了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：在下压制板和上压制板之间重复地布置离型膜、包含其中具有弹性层的金属层的SUS构件、印刷电路板构件和另一SUS构件；将外部压力施加至下压制板和上压制板中的至少一者上，以按压离型膜、SUS构件和印刷电路板构件；以及停止向下压制板和上压制板中的至少一者施加外部压力，并然后将压制后的印刷电路板构件与SUS构件相分离。

主权项

一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：在下压制板和上压制板之间重复地布置离型膜、包含金属层的SUS构件、印刷电路板构件和另一SUS构件，所述金属层中具有弹性层；将外部压力施加至所述下压制板和所述上压制板中的至少一者上，以按压所述离型膜、所述SUS构件和所述印刷电路板构件；以及停止向所述下压制板和所述上压制板中的至少一者施加所述外部压力，然后将压制后的印刷电路板构件与所述SUS构件相分离。