电路板结构及其制法

摘要

本发明公开一种电路板结构及其制法，包括：具有至少一表面的层状本体，于该表面设有具多个焊指垫的线路层；由各该焊指垫延伸出的突出部，且各该突出部形成于任意两相邻的焊指垫之间；以及设于该层状本体、该线路层、焊指垫及突出部上的阻焊层，且该阻焊层具有多个开口，以令各该焊指垫对应外露于各该开口，而该突出部位于任两相邻的焊指垫之间，从而令该阻焊层对应该突出部的外露表面与其它外露表面保持平整。本发明进一步提供一种电路板结构的制法。

主权项

一种电路板结构，包括：层状本体；线路层，形成于该层状本体表面，且该线路层具有多个焊指垫及连接该焊指垫的导电迹线，其中，任两相邻的焊指垫的至少其中之一向相邻焊指垫延伸有突出部；以及阻焊层，形成于该层状本体、导电迹线、焊指垫及突出部上，且该阻焊层具有多个开口，以外露各该焊指垫的部分表面。