通过电流分布的变化控制电沉积的铜镀层的硬度

摘要

酸性铜溶液的脉冲反向电解用于镀敷可控硬度的铜镀层的应用例如制造印刷滚筒的应用中。益处包括提高的生产能力。镀层的硬度通过改变下述因素中的至少一种因素而被控制：(i)阴极脉冲时间，(ii)阳极脉冲时间，(iii)阴极脉冲电流密度，和(iv)阳极脉冲电流密度。优选改变阴极脉冲时间与阳极脉冲时间的比例。

主权项

一种在酸性铜电镀液中电镀物品的方法，其包括下面的步骤：(a)将所述物品悬挂在酸性铜电镀液中；(b)利用脉冲反向电流分布对所述物品进行一段时间的镀敷，以在所述物品的表面产生期望厚度的铜；其中，所镀铜的硬度通过控制阴极脉冲时间与阳极脉冲时间的比例或者阴极脉冲电流密度与阳极脉冲电流密度的比例而得到控制，其中该酸性铜电镀液包含铜离子、抗衡离子源、氯离子以及用于硬化镀层的添加剂，并且其中所镀铜比用相同电镀液通过直流电镀所镀的铜更软。