用于电路板的树脂片及其生产方法

摘要

本发明提供了具有树脂层(120)和层压在树脂层(120)的一个表面上的钝化层(110)的树脂片(100)。该树脂片(100)在平面图中具有矩形形状。钝化层(110)的外围从树脂层(120)的外围向外延伸。树脂层(120)设置有平坦部(121)和倾斜部(122)，在倾斜部(122)中树脂层(120)的厚度从平坦部(121)向外逐渐减小。树脂层(120)的倾斜部(122)和平坦部(121)之间的边界部(123)的树脂厚度(d)与平坦部(121)的平均厚度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5％或更小。

主权项

一种用于电路板的树脂片，其包括树脂层和层压在所述树脂层一个表面上的钝化层，其中，所述树脂片在平面图中具有矩形形状，并且所述钝化层的外围从所述树脂层的外围向外延伸；所述树脂层包括平坦部和倾斜部，在所述倾斜部中所述树脂层的厚度从所述平坦部向外逐渐减小；所述树脂层的倾斜部和平坦部之间的边界部的树脂厚度d与所述平坦部的平均厚度D之间的差异为该平均厚度D的5％或更小；其中，层压有所述树脂层的所述钝化层的表面被脱膜处理；其中，朝向所述倾斜部的区域包括未经脱膜处理的未处理区域；且其中，所述树脂层对所述钝化层的粘性在所述平坦部高于在所述倾斜部。