| 发明名称 | 一种对电路板电镀金的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种对电路板电镀金的方法，包括：在电路板表面不需要电镀金的部位设置抗镀膜；将设置好抗镀膜的偶数个电路板成对悬挂在电镀槽上方的挂具上，每一对的两个电路板相互平行且彼此间距为1-3厘米，所述电路板通过所述挂具与电镀设备的电源负极连接，作为电镀阴极；将所述电路板浸入电镀槽里的电镀液中，所述的电镀槽中正对电路板表面的两侧分别设有电镀阳极；开启电镀设备的电源，对所述电路板电镀金。本发明技术方案可以提高一倍电镀产能。 | ||
| 申请公布号 | CN102400192A | 申请公布日期 | 2012.04.04 |
| 申请号 | CN201110354459.8 | 申请日期 | 2011.11.10 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 刘良军;罗威;范铮;杨智勤 |
| 分类号 | C25D5/02(2006.01)I;C25D17/08(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 徐翀 |
| 主权项 | 一种对电路板电镀金的方法，其特征在于，包括：在电路板表面不需要电镀金的部位设置抗镀膜；将设置好抗镀膜的偶数个电路板成对悬挂在电镀槽上方的挂具上，每一对的两个电路板相互平行且彼此间距为1‑3厘米，所述电路板通过所述挂具与电镀设备的电源负极连接，作为电镀阴极；将所述电路板浸入电镀槽里的电镀液中，所述的电镀槽中正对电路板表面的两侧分别设有电镀阳极；开启电镀设备的电源，对所述电路板电镀金。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||