发明名称 |
半导体发光元件的散热座的制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体发光元件的散热座的制作方法,其包含下列步骤。提供具有相对的第一表面与第二表面的电路板,其中第一表面包含至少两个电极,电路板具有至少一个贯穿孔。将电路板的第二表面与至少一个半导体发光元件贴设在基板上,其中半导体发光元件位于贯穿孔中。形成液态状的可剥胶体覆盖在电路板、电极、半导体发光元件与基板上,且填充贯穿孔。对可剥胶体进行固化处理。移除基板,并形成导电层覆盖在暴露出的电路板的第二表面、半导体发光元件与可剥胶体上。形成金属基板于导电层上。移除可剥胶体。 |
申请公布号 |
CN102403436A |
申请公布日期 |
2012.04.04 |
申请号 |
CN201010277000.8 |
申请日期 |
2010.09.07 |
申请人 |
昆山科技大学 |
发明人 |
苏炎坤;林俊良;陈冠群 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
陈红;郑焱 |
主权项 |
一种半导体发光元件的散热座的制作方法,其特征在于,包含:提供一电路板,其中该电路板具有相对的一第一表面与一第二表面,且该电路板的该第一表面包含至少两个电极,该电路板具有至少一个贯穿孔;将该电路板的该第二表面与至少一个半导体发光元件贴设在一基板上,其中该半导体发光元件位于该电路板的该贯穿孔中;形成液态状的一可剥胶体覆盖在该电路板、该电极、该半导体发光元件与该基板上,且填充该贯穿孔;对该可剥胶体进行一固化处理;移除该基板,以暴露出该电路板的该第二表面、该半导体发光元件与该可剥胶体;形成一导电层覆盖在暴露出的该电路板的该第二表面、该半导体发光元件与该可剥胶体上;形成一金属基板于该导电层上;以及移除该可剥胶体。 |
地址 |
中国台湾台南县永康市大湾路949号 |