一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法，这种助焊剂适用于喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面上；该助焊剂主要由去离子水、复配活化剂、表面活性剂、复配助溶剂、成膜剂、缓蚀剂和抑制微生物生长剂等组成，本发明制备的无铅焊料用水基型免清洗助焊剂，其VOC含量低于5%，对环境友好；必要时添加抑制微生物生长剂，使其在储存过程中具有相当的稳定性；本发明制备的助焊剂具有无卤素、低残渣、免清洗、绝缘电阻高、不易燃烧、存储及运输方便、环保等综合优势；合成路线较简捷，原料易得，价格较低，适合大量制备和工业化生产。

主权项

一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂，其特征在于其组分按质量百分比为：复配活化剂：1%～5%复配助溶剂：3%～4%成膜剂：0.5%～4%表面活性剂：0.1%～1%缓蚀剂：0.01%～0.4%抑制微生物生长剂：0.5%～1%与树脂配套使用的水性分散剂：0.1%～0.5%溶剂：去离子水   余量。