多芯片模块及选择衬垫共用方法

摘要

本发明揭示一种多芯片模块及选择衬垫共用方法，所述多芯片模块包含：第一裸晶支持多个预定的功能；第二裸晶耦接第一裸晶，包含用于结合选件技术的至少一选择衬垫；其中，所述结合选件技术使得第一裸晶依据第二裸晶的至少一选择衬垫的结合状态选择性地执行预定的功能中的一个。本发明中，第一裸晶利用第二裸晶的选择衬垫，进而减少多芯片模块中选择衬垫的数目，使得多芯片模块可具有更多的信号衬垫以供使用，也可减小第一裸晶的尺寸大小。

主权项

一种多芯片模块，包含：第一裸晶，支持多个预定的功能；以及第二裸晶，耦接所述第一裸晶，包含用于结合选件技术的至少一选择衬垫；其中，所述结合选件技术使得所述第一裸晶依据所述第二裸晶的所述至少一选择衬垫的结合状态来选择性地执行所述多个预定的功能中的一个。