多层线路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种防止电子部件因电磁干扰而发生误动作并且能够高密度地安装电子部件的多层线路板。特别是，保护基板内其它电子部件不受基板的一部分电路所产生的电磁波的干扰。多层线路板(1)具备：多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路(2)和绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)，且被绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)所隔开的导体电路(2)之间通过通路孔(3)进行电连接；凹部(21，22)，其形成在绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)中；电磁屏蔽层(31，32，41a，41b，42)，其形成在凹部(21，22)底面和侧面中的至少一面，其表面被粗糙化；以及电子部件(4A，4B)，其容纳在凹部(21，22)内。

主权项

一种多层线路板，其特征在于，具备：多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路和绝缘层，通过上述绝缘层隔开的上述导体电路之间通过通路孔被电连接；凹部，其形成在上述绝缘层中；电磁屏蔽层，其形成在上述凹部的底面上，表面被粗糙化；以及电子部件，其容纳在上述凹部内；其中，形成在上述凹部的底面上的、表面被粗糙化的电磁屏蔽层由电磁波的反射损失比隔着位于上述凹部的底面侧的上述绝缘层而相对置的其它电磁屏蔽层的电磁波的反射损失小的材料形成或者由电磁波的吸收损失比隔着位于上述凹部的底面侧的上述绝缘层而相对置的其它电磁屏蔽层的电磁波的吸收损失大的材料形成。