环氧树脂基小功率白光LED封装

摘要

本实用新型提供散热效率高，能降低LED芯片与支架之间的热阻的环氧树脂基小功率白光LED封装，其包括支架、封装透镜、金线以及LED芯片，所述LED芯片固定安装到支架，所述金线和LED芯片均包覆在封装透镜之中，所述支架为环氧树脂基双面覆铜板，所述环氧树脂基双面覆铜板中设有过孔和金属柱，所述金属柱固定安装在过孔之中，所述金属柱两端分别连接到环氧树脂基双面覆铜板的双面铜箔，所述LED芯片通过固晶胶固定安装到环氧树脂基双面覆铜板的一面铜箔，所述金线两端分别连接到LED芯片的焊盘以及金属柱。

主权项

一种环氧树脂基小功率白光LED封装，包括支架、封装透镜、金线以及LED芯片，所述LED芯片固定安装到支架，所述金线和LED芯片均包覆在封装透镜之中，其特征在于：所述支架为环氧树脂基双面覆铜板，所述环氧树脂基双面覆铜板中设有过孔和金属柱，所述金属柱固定安装在过孔之中，所述金属柱两端分别连接到环氧树脂基双面覆铜板的双面铜箔，所述LED芯片通过固晶胶固定安装到环氧树脂基双面覆铜板的一面铜箔，所述金线两端分别连接到LED芯片的焊盘以及金属柱。