| 发明名称 | 高压屏蔽软电缆 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种高压屏蔽软电缆的制作工艺，电缆绝缘采用三层共挤方式，为防止导体屏蔽层进入导体缝隙，护套配方中添加一定量的特殊物质如熔性聚四氟乙烯，以确保电缆表面光洁，防止电缆护套表面结盐。 | ||
| 申请公布号 | CN102399398A | 申请公布日期 | 2012.04.04 |
| 申请号 | CN201110382303.0 | 申请日期 | 2011.11.25 |
| 申请人 | 成都亨通光通信有限公司 | 发明人 | 孙义兴;张腊生;谭会良;许建国;廖郑洪;李炳惠;张华;李涛;陈曲;谢河彬 |
| 分类号 | C08L23/28(2006.01)I;C08L27/18(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01B9/00(2006.01)I;H01B7/12(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人 | 伍孝慈 |
| 主权项 | 一种高压屏蔽电缆护套料，其特征在于：氯化聚乙烯40；滑石粉7.5；纳米高岭土20；白炭黑(沉淀)2.5；炭黑2.5；氯化石蜡9；TAIC1.2；氧化镁4；石蜡0.6；稳定剂1.2；三氧化二锑2；DCP1.5‑2；熔性聚四氟乙烯2‑3。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市成都经济技术开发区北京路399号 | ||