发明名称 |
LED灯 |
摘要 |
本实用新型实施例涉及一种LED灯,包括灯座及安装在灯座上的发光体,所述发光体上设有多块LED灯板,所述LED灯板设有多个散热孔,所述散热孔的内壁上嵌有用于散热的导热金属圈,所述导热金属圈为贯通LED灯板的外壁和内壁的经PCB板镀铜工艺后形成的铜箔;所述发光体包括由所述多块LED灯板拼接而成的灯壳和安装于所述LED灯板上的数个LED,该灯壳为在长度方向贯通的筒体,具有固定端及自由端,其固定端借助于固定板固定于灯座上,所述数个LED位于筒体的外表面上。本实用新型实施例主要解决了现有LED灯其散热性能不佳,而采用金属灯壳散热时其制造成本较高的问题,达到提高LED灯的散热性能且节约制造成本的目的。 |
申请公布号 |
CN202182337U |
申请公布日期 |
2012.04.04 |
申请号 |
CN201120222442.2 |
申请日期 |
2011.06.28 |
申请人 |
深圳市西蒙杰实业有限公司 |
发明人 |
余晓 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V17/12(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市维邦知识产权事务所 44269 |
代理人 |
王昌花 |
主权项 |
一种LED灯,包括灯座及安装在灯座上的发光体,所述发光体上设有多块LED灯板,其特征在于:所述LED灯板设有多个散热孔,所述散热孔的内壁上嵌有用于散热的导热金属圈。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区平湖镇新木村新木路227A |