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发明名称
发光单元之免焊接光收发次模组
摘要
一种发光单元之免焊接光收发次模组包括一收容本体,包含一凸缘端部,及数个螺纹孔形成在该凸缘端部上;一发光单元;及一锁固结构,包含一套环,具有一轴圈设在该收容本体的凸缘端部内;一内孔可用以接纳该发光单元;及数个螺丝,自该收容本体的螺纹孔锁入直到该轴圈向内凹入形成数个锁定部与该发光单元的外表面紧密接触为止,藉此使该发元单元封装于收容本体中。
申请公布号
TWM426039
申请公布日期
2012.04.01
申请号
TW100221036
申请日期
2011.11.08
申请人
光红建圣股份有限公司 台北市北投区立德路121巷12号3楼;简志澄 台北市士林区承德路4段93号12楼
发明人
简志澄
分类号
G02B6/43
主分类号
G02B6/43
代理机构
代理人
苏腾鋐 台北市松山区南京东路5段202号9楼之1
主权项
地址
台北市士林区承德路4段93号12楼
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