发明名称 无碳污染雷射加工装置
摘要 本创作是一种无碳污染雷射加工装置,该装置主要系以一小型的工件隔离腔体结合工件台构成一仅供工件位于其中隔离之密闭工件隔离腔室,另使雷射器设于工件隔离腔体外侧上方,其中对小型的工件隔离腔室抽气形成实质无氧的环境,可缩短隔离腔室形成实质无氧环境之作业时间,并易于达到良好的无氧环境品质,另利用工件隔离腔体顶部的光学板材提供雷射器自工件隔离腔体外侧发出雷射光穿透其中再聚焦投射于工件上进行雷射加工,雷射光施加于实质无氧环境的工件可避免燃烧反应,使工件不致产生焦黑现象而无碳污染。
申请公布号 TWM425733 申请公布日期 2012.04.01
申请号 TW100221488 申请日期 2011.11.15
申请人 钛昇科技股份有限公司 高雄市燕巢区横山路61号 发明人 刘芫彰;赵伟克;庄子德
分类号 B23K26/12 主分类号 B23K26/12
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 高雄市燕巢区横山路61号