用于晶圆劈裂机的刀具

摘要

本创作系涉及一种用于晶圆劈裂机的刀具，其系包含有一劈裂刀及一底台，底台为可作开合移动之装置，并且打开时形成一沟槽。藉由将劈裂刀之作用端设计为非尖型，以增加其宽度及作用面积，并使劈裂刀与底台作晶圆劈裂时，可有效降低晶圆的蓝膜的压力，进而避免蓝膜过度变形甚至切断，同时亦可避免劈裂刀伤害到切断后的晶片边缘。本创作藉此解决现有劈裂机刀具无法有效避免劈裂过程中伤害晶片及蓝膜的缺点。