发明名称 |
氧化铝基板及其制法 |
摘要 |
本发明系有关于一种氧化铝基板,其包括一氧化铝层,系具有复数第一开口区且该复数第一开口区贯穿该氧化铝层;以及一第一线路层,系配置并嵌入该氧化铝层之该复数第一开口区中;其中,该第一线路层系齐平于该氧化铝层相对两表面。本发明亦提供上述氧化铝基板之制法。 |
申请公布号 |
TWI361483 |
申请公布日期 |
2012.04.01 |
申请号 |
TW096146075 |
申请日期 |
2007.12.04 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
史朝文 |
分类号 |
H01L23/492;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L23/492 |
代理机构 |
|
代理人 |
吴冠赐 台北市松山区敦化北路102号9楼;杨庆隆 台北市松山区敦化北路102号9楼;林志鸿 台北市松山区敦化北路102号9楼 |
主权项 |
|
地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |