发明名称 氧化铝基板及其制法
摘要 本发明系有关于一种氧化铝基板,其包括一氧化铝层,系具有复数第一开口区且该复数第一开口区贯穿该氧化铝层;以及一第一线路层,系配置并嵌入该氧化铝层之该复数第一开口区中;其中,该第一线路层系齐平于该氧化铝层相对两表面。本发明亦提供上述氧化铝基板之制法。
申请公布号 TWI361483 申请公布日期 2012.04.01
申请号 TW096146075 申请日期 2007.12.04
申请人 欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 发明人 史朝文
分类号 H01L23/492;H01L21/60 主分类号 H01L23/492
代理机构 代理人 吴冠赐 台北市松山区敦化北路102号9楼;杨庆隆 台北市松山区敦化北路102号9楼;林志鸿 台北市松山区敦化北路102号9楼
主权项
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号