| 摘要 |
一种铜核层多层封装基板之制作方法，系从一铜核基板为基础，开始制作之单面、多层封装基板。其结构系包括一具高刚性支撑之铜板，且此铜板之一面系具增层线路，另一面则具球侧图案阻障层。其各增层线路及置晶侧与球侧连接之方式系以复数个电镀盲、埋孔所导通。因此，本发明封装基板之特色系在于，具有高密度增层线路以提供电子元件相连时所需之绕线，同时并以该铜板提供足够之刚性使封装制程可更为简易。藉此，使用本发明所制造之多层封装基板，系可依实际需求形成具该铜核基板支撑之铜核层多层封装基板，并可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、及简化传统增层线路板制作流程，进而达到提高封装体接合基板时之可靠度(Board Level Reliability)之目的。 |
