半导体密封用树脂组成物及半导体装置

摘要

本发明之目的在于提供实现优越耐焊锡性与耐燃性，且具有良好流动性与硬化性的半导体密封用环氧树脂组成物及半导体装置。;本发明系藉由下述半导体密封用树脂组成物，而达成上述目的，该半导体密封用树脂组成物系包含有：含有下述一般式(1)所示环氧树脂(a)的环氧树脂(A)；在分子内具有2个以上苯酚性羟基的化合物(B)；无机填充剂(C)；以及硬化促进剂(D)。[化1];(其中，上述一般式(1)中，R1、R2系指氢或碳数4以下的烃基，且该等可互为相同亦可互异。n系指平均值，且为0以上、5以下的正数。)