| 发明名称 |
化学气相沈积之碳化矽物件 |
| 摘要 |
兹揭示数种化学气相沉积之碳化矽物件以及制成彼等的方法。该等化学气相沉积之碳化矽物件系由多个用烧结陶瓷接头连结在一起的部件构成。该等接头加强而且可保持在物件接合处的公差。该等物件可用于半导体加工。 |
| 申请公布号 |
TWI361469 |
申请公布日期 |
2012.04.01 |
| 申请号 |
TW097106418 |
申请日期 |
2008.02.25 |
| 申请人 |
罗门哈斯电子材料有限公司 美国;ＡＧＣ电子美国公司 美国 |
发明人 |
皮可宁 麦可Ａ;梅尔 吉梅Ｌ;拉依斯 凯文Ｄ |
| 分类号 |
H01L21/67;H01L21/205 |
主分类号 |
H01L21/67 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
