热安定性芳基聚矽氧烷组成物

摘要

本发明系揭露一种可固化(curable)芳基矽氧烷组成物。本发明进一步揭露一种热安定性经固化之芳基聚矽氧烷组成物以及一种由该可固化芳基矽氧烷组成物制造该热安定性经固化之芳基聚矽氧烷组成物之方法。本发明亦更进一步揭露一种封装半导体装置，及一种藉由将该热安定性经固化之芳基聚矽氧烷组成物涂覆于半导体装置的半导体元件而制造该封装半导体装置之方法。