散热型封装件之制法及其所应用之散热结构

摘要

一种散热型封装件之制法及其所应用之散热结构，主要系将半导体晶片接置并电性连接于晶片承载件上，且于该半导体晶片上接置一散热结构，该散热结构表面设有一覆盖层且于其边缘凸设有顶抵部，其中该散热结构平面尺寸系大于封装件预定完成之平面尺寸，以将该接置有半导体晶片及散热结构之晶片承载件置于一封装模具之模穴中并填充封装材料，形成包覆该散热结构及半导体晶片之封装胶体，其中当散热结构下方之模流流速大于上方之模流流速，进而向上推挤散热结构时，即可藉由该顶抵部触抵于该模穴顶面，而避免散热结构发生翘曲，其后即可依预定完成之封装件平面尺寸进行切割及移除该覆盖层上之封装胶体，以形成散热型封装件。