发明名称 镀覆方法及包括具有金属层的基板之物件
摘要 本发明提供一种在基材上沈积金属或金属合金的方法及利用此方法制造的物件。以电解的方式在该基材上沈积金属或金属合金。在沈积的期间周期性地中断电流以改良均镀比(throwing power)并且减少在金属或金属沈积物上的结瘤(nodule)形成。
申请公布号 TWI361639 申请公布日期 2012.04.01
申请号 TW094113202 申请日期 2005.04.26
申请人 罗门哈斯电子材料有限公司 美国 发明人 诺普 杰塞克M;卡特 约翰G;克利瑞 丹奈德E
分类号 H05K1/00 主分类号 H05K1/00
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项
地址 美国
您可能感兴趣的专利