发明名称 半导体装置之双面探测
摘要 本发明揭示一种用于测试一受测半导体装置(10)特性的探针头,该探针头包括一介电膜(24),其采用紧固支撑该介电膜(24)之一支撑框架(26)支撑至少一个受测半导体装置(10)。一第一支撑物(40)将用于电接触该受测半导体装置(10)之一第一侧面(16)的一第一探针(28)固定在适当位置,以及一第二支撑物(34)以一第二位置(P2)将一第二探针(30)固定在适当位置,用于电接触该受测半导体装置之一相反第二侧面(18),该第二支撑物(34)具有一驱动器以在一第一位置(P1)与一第二位置(P2)间移动该第二探针(30)。
申请公布号 TWI361468 申请公布日期 2012.04.01
申请号 TW094110525 申请日期 2005.04.01
申请人 温沃斯实验室公司 美国 发明人 杰若米 霍普;爱德瑞恩 欧佛若;约翰 费兹派克
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 美国