环氧树脂组成物及半导体装置

摘要

本发明之目的系提供一种用于封装半导体之环氧树脂组成物，免于有害物质之环境问题，该组成物具有绝佳焊接耐热性及较高生产力，以及提供以该组成物封装而制造之半导体装置。本发明系关于一种用于封装半导体之环氧树脂组成物，包含下列作为主要成分之(A)具有特定结构式之环氧树脂，以及(B)酚系树脂，其包含具有特定结构式之酚系树脂成分作为主要成分，该组成物含有一种成分于一分子有至多三个芳香环藉GPC分析测得面积比为0.8%或以下，以及经由使用该组成物封装半导体晶片所制造之半导体装置。