线路板之制造方法

摘要

本发明关于一种线路板之制造方法，其包含下列步骤：(A)于一绝缘层上形成具有预定图案之导体层；(B)将一感光性阻焊层形成于该绝缘层及该绝缘层上所形成之图案化的导电层上；(C)沉积透明保护膜于该感光性阻焊层上；及(D)透过该透明保护膜使该感光性阻焊层曝露于一光线下。