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Es werden ein Verfahren und ein System zum Minimieren der Trägerbelastung einer Halbleitervorrichtung bereitgestellt. In einer Ausführungsform wird eine Halbleitervorrichtung bereitgestellt, die einen Träger (103), der ein mit einem metallischen Werkstoff (402, 604) beschichtetes Gitternetz (200, 602) aufweist, und einen Halbleiterchip (102), der über dem Träger (103) angeordnet ist, aufweist. |
