发明名称 Fotolithografisches Verfahren zum Ausbilden einer dreidimensionalen Struktur
摘要 Mit bekannten fotolithografischen Verfahren unter Verwendung von chemisch verstärkten Fotolacken können durch Variation der Belichtungsdosis einfache dreidimensionale Strukturen erzeugt werden. Erzeugte Fotosäure-Moleküle bzw. deren abgespaltenen Protonen erfahren eine diffuse Wanderung in der Fotolackschicht vor der Vernetzung. Mit dem erfindungsgemäßen fotolithografischen Verfahren können hochkomplexe dreidimensionale Strukturen, insbesondere auch konvexe, konkave, konisch geformte und ansteigende Profile, einfach und reproduzierbar in einer Fotolackschicht (01) realisiert werden, da die durch Belichtung erzeugten freien Ladungsträger (04) durch Anlegen zumindest eines elektrischen Feldes zu einer orientierten Wanderung entlang der Feldlinien angeregt werden (gerichtete Elektrodiffusion). Diese Anregung erfolgt vor der Vernetzung bevorzugt während der Belichtung der Fotolackschicht (01). Das angelegte elektrische Feld ist in Feldstärke und Polung (12) beliebig parametrierbar und kann bevorzugt einer in Intensität und Belichtungsfeld (11) parametrierbaren Belichtung überlagert werden. Es ergeben sich viele Anwendungsbereiche für hochkomplexe „echte” 3D-Strukturen, beispielsweise für die Halbleitertechnologie, Nanofluidik und Medizintechnik.
申请公布号 DE102010046730(A1) 申请公布日期 2012.03.29
申请号 DE20101046730 申请日期 2010.09.24
申请人 HELMHOLTZ-ZENTRUM BERLIN FUER MATERIALIEN UND ENERGIE GMBH 发明人 MERTSCH, OLAF, DR.;MERTSCH, ANTJE
分类号 G03F7/00;G03F7/38 主分类号 G03F7/00
代理机构 代理人
主权项
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