发明名称 |
一种保护栅源电极与栅漏电极的VDMOS功率器件 |
摘要 |
一种保护栅源电极与栅漏电极的VDMOS功率器件,包括VDMOS主芯片、N+衬底层、硅片、栅氧化层、多晶硅层、二氧化硅层、PN二极管P+区、PN二极管N+区,所述N+衬底层设置在硅片下方,硅片热氧化后作为栅氧化层,淀积多晶硅层并光刻多晶硅区形成栅极导电层;所述淀积二氧化硅层作为多晶硅层上保护层;所述N+区域与外部的二极管串联形成所述PN二极管,各PN二极管分别形成VDMOS功率器件的所述栅漏电极二极管保护区域和所述栅源二极管保护区域;所述栅漏电极二极管保护区域和所述栅源二极管保护区域分别设置在晶体管功率器件的两边缘部。本实用新型具有结构简单,成本低和产品易保证的诸多优点,栅漏之间在工作电压冲击下不易损坏,具有很强的经济性和实用性。 |
申请公布号 |
CN202178259U |
申请公布日期 |
2012.03.28 |
申请号 |
CN201120284017.6 |
申请日期 |
2011.08.06 |
申请人 |
深圳市稳先微电子有限公司 |
发明人 |
王新 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种保护栅源电极与栅漏电极的VDMOS功率器件,包括VDMOS主芯片、N+ 衬底层、硅片、栅氧化层、多晶硅层、二氧化硅层、PN二极管P+区、PN二极管N+区,其特征是,所述N+ 衬底层设置在硅片下方,硅片热氧化后作为栅氧化层,淀积多晶硅层并光刻多晶硅区形成栅极导电层;所述淀积二氧化硅层作为多晶硅层上保护层,同时将源极上的二氧化硅层腐蚀掉即将源极的导电窗口打开;所述N+区域与外部的二极管串联形成所述PN二极管,各PN二极管分别形成VDMOS功率器件的所述栅漏电极二极管保护区域和所述栅源二极管保护区域;并且,所述栅漏电极二极管保护区域和所述栅源二极管保护区域分别设置在所述晶体管功率器件的两边缘部。 |
地址 |
518000 广东省深圳市福田区车公庙天安数码城创新科技广场二期东座1002室 |