用于通路孔的导电组合物

摘要

本发明涉及用于填充在电子电路基板中形成的通路孔的导电组合物，所述导电组合物包含导电金属和载体，其中导电金属的含量为57体积％或更高，并且组合物为塑性流体。当向组合物施加外部压力时，所述塑性流体的流动性增加。本发明的目的是消除通路孔中的空气滞留现象。

主权项

用于填充在电子电路基板中形成的通孔的导电组合物，所述通孔在与所述基板的平面平行的平面中的面积为0.25mm2或更大，所述导电组合物包含导电金属和载体，其中所述导电金属的含量为57体积％或更高，并且所述导电组合物为塑性流体；当向所述组合物施加外部压力时，所述塑性流体的流动性增加。