发明名称 | 一种活性铜磷钎料 | ||
摘要 | 本发明涉及一种新型活性铜磷钎料,属于中温钎焊材料。目前还没有一种配方设计合理,价格低,性价比高的铜磷钎料。本发明包括重量百分比为1-3.5%的Ag,6.0-7.5%的P,0.5-2.5%的Sn,0.1-1.5%的Ni,0.1-2.0%的Sb,0.01-0.5%的Zr,余量为Cu。本发明的配方设计合理,价格低,性价比高,熔化温度低,润湿性、流动性和塑性好,可加工成最小直径为0.5mm的焊丝、最小内径为3.0mm的焊环以及最小厚度为0.1mm的薄带,可广泛应用于制冷、机械、机电、电器、阀门管件等行业的电阻钎焊、火焰钎焊以及高频感应钎焊。 | ||
申请公布号 | CN101786208B | 申请公布日期 | 2012.03.28 |
申请号 | CN201010132518.2 | 申请日期 | 2010.03.25 |
申请人 | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 | 发明人 | 刘静;余丁坤;陈约南;郑志晓 |
分类号 | B23K35/30(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/30(2006.01)I |
代理机构 | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人 | 陈红 |
主权项 | 一种活性铜磷钎料,包括重量百分比为1‑3.5%的Ag,6.0‑7.5%的P,0.5‑2.5%的Sn,0.1‑1.5%的Ni,0.1‑2.0%的Sb,0.01‑0.5%的Zr,余量为Cu。 | ||
地址 | 311112 杭州市余杭区良渚勾庄工业园小洋坝路 |