发明名称 阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片
摘要 本实用新型公开了一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片,其包括一16*6*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该负载片可在16*6*1mm的氮化铝基板上承载250W的负载,从而大大的减小了负载片的尺寸,达到了小尺寸大功率的要求,进而可使客户端的产品尺寸进一步缩小。同时采用该结构的氮化铝陶瓷基板负载片可代替原来的BeO材料的负载片,可有效降低对环境的污染,避免对生产人员身体造成伤害。
申请公布号 CN202178360U 申请公布日期 2012.03.28
申请号 CN201120259851.X 申请日期 2011.07.22
申请人 苏州市新诚氏电子有限公司 发明人 郝敏
分类号 H01P1/22(2006.01)I 主分类号 H01P1/22(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片,其特征在于:其包括一16*6*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
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