发明名称 |
阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片 |
摘要 |
本实用新型公开了一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片,其包括一16*6*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该负载片可在16*6*1mm的氮化铝基板上承载250W的负载,从而大大的减小了负载片的尺寸,达到了小尺寸大功率的要求,进而可使客户端的产品尺寸进一步缩小。同时采用该结构的氮化铝陶瓷基板负载片可代替原来的BeO材料的负载片,可有效降低对环境的污染,避免对生产人员身体造成伤害。 |
申请公布号 |
CN202178360U |
申请公布日期 |
2012.03.28 |
申请号 |
CN201120259851.X |
申请日期 |
2011.07.22 |
申请人 |
苏州市新诚氏电子有限公司 |
发明人 |
郝敏 |
分类号 |
H01P1/22(2006.01)I |
主分类号 |
H01P1/22(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片,其特征在于:其包括一16*6*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻上印刷有玻璃保护膜。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市高新区鹿山路环保产业园18幢 |