发明名称 |
导体层形成用组合物及导体基板、以及导体基板的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种导体层形成用组合物、使用其的导体基板及其制造方法,所述导体层形成用组合物能够形成导电性优异的导体层,并且在形成导体层时,工序数量少,且无需高温下的处理,制造成本低。所述导体层形成用组合物包含下述式(1)所示的金属络合物。<img file="dpa00001446911300011.GIF" wi="908" he="435" /> |
申请公布号 |
CN102396037A |
申请公布日期 |
2012.03.28 |
申请号 |
CN201080016815.9 |
申请日期 |
2010.04.05 |
申请人 |
旭化成电子材料株式会社 |
发明人 |
清水克也 |
分类号 |
H01B5/14(2006.01)I;C23C18/16(2006.01)I;C23C18/28(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;C08J7/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01B5/14(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
1.一种导体层形成用组合物,其包含下述式(1)所示的金属络合物,<img file="FPA00001446911400011.GIF" wi="900" he="435" />式(1)中,R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>、R<sup>3</sup>、R<sup>4</sup>及R<sup>5</sup>各自独立地表示氢原子、羧基、烷氧基羰基、氰基、甲酰基、酰基、硝基、亚硝基、烷基、链烯基、环烷基、芳烷基、芳基、羟基、巯基、烷硫基、烷氧基、卤素原子或氨基;对于R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>、R<sup>3</sup>、R<sup>4</sup>及R<sup>5</sup>,可以是它们中的至少2个彼此键合而形成饱和环或不饱和环,也可以各自独立地具有从式(1)所示的化合物脱离1个氢原子而成的1价基团作为取代基;M表示选自由Cu、Ag、Au、Ni、Pd、Co、Rh、Fe、In及Sn组成的组中的任一种以上的金属;n表示1~6的整数。 |
地址 |
日本东京都 |