| 发明名称 | 面板基板切割方法及基板切割装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种面板基板切割方法及基板切割装置。面板对位装置包括第一切割单元及第二切割单元。所述方法包括如下步骤：切除在所述面板基板的相对两侧的一第一侧残材及一第二侧残材；切除在所述面板基板的另相对两侧的一第三侧残材及一第四侧残材；将所述面板基板切割成多个长形基板；以及将每一所述长形基板切割成所述面板单元。本发明可减少面板基板的切割制程时间。 | ||
| 申请公布号 | CN102390923A | 申请公布日期 | 2012.03.28 |
| 申请号 | CN201110223726.8 | 申请日期 | 2011.08.05 |
| 申请人 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 发明人 | 李冬;佘峰;黄正明 |
| 分类号 | C03B33/02(2006.01)I | 主分类号 | C03B33/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人 | 欧阳启明 |
| 主权项 | 一种面板基板切割方法，用于将一面板基板切割成多个面板单元，其特征在于：所述方法包括如下步骤：切除在所述面板基板的相对两侧的第一侧残材及第二侧残材；切除在所述面板基板的另相对两侧的第三侧残材及第四侧残材；将所述面板基板切割成多个长形基板；以及将每一所述长形基板切割成所述面板单元。 | ||
| 地址 | 518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号 | ||