激光加工方法

摘要

本发明提供一种激光加工方法，可以沿着切断预定线以良好的精确度切断加工对象物。利用多光子吸收所形成的改质区域(7)，沿着切断预定线(5)，在加工对象物(1)的内部形成切断起点区域(8)。然后，使对加工对象物(1)的非改质区域具有吸收性的激光(L2)，沿着切断预定线(5)照射加工对象物(1)，以切断起点区域(8)作为起点，在加工对象物(1)产生裂缝(24)，可以以良好的精确度沿着切断预定线(5)切断加工对象物(1)。此外，使固定有加工对象物(1)的扩张薄膜(19)扩张来使各个芯片(25)分离，所以沿着切断预定线(5)的加工对象物(1)的切断的可靠性可以进一步的提高。

主权项

一种激光加工方法，其特征在于，所具备的工序包括：第一工序，使聚光点对准在晶片状的加工对象物的内部，在聚光点的最大功率密度为1×108W/cm2以上且脉冲幅度为1μs以下的条件下来照射激光，仅在所述加工对象物的内部形成包含有熔融处理区域的改质区域，利用所述改质区域，沿着所述加工对象物的切断预定线，在离开所述加工对象物的激光入射面指定距离的内侧，形成切断起点区域；和第二工序，在所述第一工序之后，使聚光点对准在仅在所述加工对象物的内部形成的所述改质区域，使对所述加工对象物的非改质区域具有透过性而且对所述改质区域具有比所述非改质区域高的吸收性的激光，照射在所述改质区域，透过所述非改质区域并被所述改质区域吸收，沿着所述切断预定线，在所述加工对象物被切断的位置产生应力。