反钻验证部件

摘要

在电路板的层上提供反钻验证部件。在执行反钻操作之前，在通孔中的传导材料和反钻验证部件之间存在电连接。在反钻操作之后，该电连接被切断。

主权项

一种电路板（14），其包括：存在于所述电路板（14）的第一内层上的第一信号迹线（50，66，78，94，116）；穿过所述电路板（14）钻出的并且与所述第一信号迹线（50，66，78，94，116）相交的通孔（52，70，80，98，112）；在所述通孔（52，70，80，98，112）中并且与所述第一信号迹线（50，66，78，94，116）电接触的传导材料（54，72，82，100，114）；和所述电路板（14）的第一层上的第一反钻验证部件（56，74，84，102，120），其中所述第一内层和所述第一层是不同的层，在第一反钻操作之前所述第一反钻验证部件（56，74，84，102，120）和所述传导材料（54，72，82，100，114）之间存在第一电连接，并且所述第一反钻操作切断了所述第一电连接。